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产品应用: 手机主板应用主FPC
展品编号: TS-15080R2F2
产品结构: 4L软硬结合
产品厚度: FPC 0.15mm
线宽线距: 内层55/55um
最小孔径: 通孔0.15mm,盲孔0.1mm
表面处理: 化学镍金工艺
工艺特点: 器件间距小,高频损耗低,信号传输快
产品应用: 平面接触式指纹模组
展品编号: TS-18788D
产品结构: 2L 异形钢补
产品厚度: 0.11mm
线宽线距: 50/50um
最小孔径: 通孔0.1mm
表面处理: 化学镍金工艺
工艺特点: 接地电阻小,异形钢片贴合
产品应用: 传感模组
展品编号: TS-22806M6
产品结构: 6L 无磁感应
产品厚度: FPC 0.34mm
线宽线距: 内层100/100um
最小孔径: 通孔0.15mm
表面处理: 化镍金工艺
工艺特点: 绿油桥小、曝光精度高、弱磁补强、MIPI信号线宽一致性高
产品应用: 屏下超声波感应指纹模组
展品编号: TS-23661D
产品结构: 2L 区域镀 盲孔
产品厚度: 0.10mm
线宽线距: 50/50um
最小孔径: 盲孔0.1mm 通孔0.1mm
表面处理: 化学镍金工艺
工艺特点: Pitch(0.35mm)、EMI电阻5Ω以下、手指公差+0.01/-0.02mm
产品应用: OLED显示屏模组应用
展品编号: TS-24368M5
产品结构: 5L 激光盲埋孔
产品厚度: FPC 0.3mm
线宽线距: 内层55/45um
最小孔径: 盲孔、通孔孔径0.05mm
表面处理: 化学镍金工艺
工艺特点: 内层2-4、4-3盲孔,外层1-2,5-4盲孔、细手指Pitch(0.13mm)、绑定手指在FPC内
产品应用: 手机主板应用主FPC
展品编号: TS-24715R2F2
产品结构: 4L软硬结合
产品厚度: FPC 0.15mm
线宽线距: 内层55/55um
最小孔径: 通孔0.15mm,盲孔0.1mm
表面处理: 化学镍金工艺
工艺特点: 器件间距小,高频损耗低,信号传输快
产品应用: 侧边接触处指纹模组
展品编号: TS-24997D
产品结构: 2L 高精度打件间隙
产品厚度: 0.10mm
线宽线距: 50/50um
最小孔径: 通孔0.1mm
表面处理: 化镍金工艺
工艺特点: 表面能高、IC底部至FPC表面间隙小、器件比FPC大贴合精度高
产品应用: PC端翻盖应用FPC
展品编号: TS-12563F6
产品结构: 6L分层
产品厚度: FPC区0.3mm
线宽线距: 内层60/60um
最小孔径: 通孔0.15mm
表面处理: 化学镍金工艺
工艺特点: 基材薄,分层区弯折可满足10W次
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惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码:002579)成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

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